3月17日,由中国印制电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的 “第二十四届国际电子电路展览会”在中国上海新国际博览中心已经隆重开幕。我司苏州禾川化学技术服务有限公司携带先进PCB配方技术参加此次盛会,为您提供更为全面和专业的PCB配方技术解决方案,以更好地服务于PCB生产厂商。由于近年来表面贴装技术(SMT)的迅猛发展,使得与之相配套的印制板产业带来了一场革命。轻薄化、高精度化、高密度化、细线化、低成本化为核心的加工工艺方式,已成为PCB产业的主导。
对印制板焊盘的平整及板面翘曲度的要求越来越高,而细导线、细间距的印制板对其制作技术也提出了更高的要求。而传统的HASL工艺因存在诸多缺点如共面性差、对线路板产生高温冲击、含铅不符合环保要求、操作环境差、生产成本高等,已日益无法满足要求,更无法适应PCB的薄型化生产。
因此,能够提供高可焊性、平整、共面的表面使PCB板具有更优良的平整度和翘曲度的OSP工艺就成为发展的必然需求。
欢迎各位同仁前来禾川化学咨询PCB配方技术、生产工艺、我司禾川化学高级工程师将悉心为您解答和指导、同时欢迎大家给禾川多多提出宝贵意见和建议。
禾川化学参展信息:
展会名称:第二十四届国际电子电路展览会 展位号:E6-6B41
展会时间:2015年3月17日至3月19日 展馆:中国上海新国际博览中心
主办单位:中国印制电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司
公司:苏州禾川化学技术服务有限公司
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